包装测试
测试项目:
包装跌落测试
测试条件:
落下高度:1M
落下方向:1角、三棱、六面
地面材质:钢板
试验目的
外观项目:测试后目测样品外观有无明显的变化,是否开裂、变形。
公司成立以来着重于产品的环境可靠性实验,材料性能实验,在汽车,造船,医疗,运输等行业为企业提供了专业的测试技术服务,坚持‘准确,及时,真实,有效,提升’的质量方针,凭过硬的检测技术和工作质量,向广大客户提供准确,效率高的检测服务,我们的检测报告具有国际公信力,得到了23个经济体的37个国家和地区的客户认可。GB 2423.22-2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化。医用器具检测分析
芯片测试
测试项目:
切片测试+金相观察
测试条件:
测试方法:根据IPC-TM-650
1.1F06/15测试标准,步骤如下:
用切割机把待测试组件从PCB板上取下;
经超声波清洗后﹐进行真空冷镶埋;
待树脂固化后进行研磨和抛光;
用金相显微镜观察并拍照。
试验目的
测试后用金相显微镜低倍显示全景图,高倍显示局部放大图,分析其有无无开裂。
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天梯红外光谱样品制备溶液铸膜法中的溶剂选择原则是什么?避免使用沸点高、极性强的溶剂,应选择较低沸点、能在低温下可从薄膜中会发、清楚的溶剂。但也不能选用过低沸点的溶剂,否则会因为溶剂挥发速度过快而是的薄膜厚度不均匀。尽量不用对人体有害的溶剂,否则对操作者健康和环境都不利。如有疑问可放心咨询,我司可提供周到的解决方案,满足客户不同的服务需要。选择溶剂不能与样品产生化学反应和其它相互作用,否则会引起聚集态机构的变化。高分子材料检测欢迎咨询上海天梯检测技术有限公司。我们的专业带给您准确的试验结果,我们的专业带给您满意的检测服务。
温度试验概念本试验是用来确定产品在温度气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。温度范围:-70℃~150℃,温差:±0.5℃湿度范围:20~98%RH,湿差:±2.5%RH
温度试验适用标准:GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分:试验方法B高温
GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验A低温IEC60068-2-2-2007中文名称:环境测试--第2-2部分:试验--试验B:干热IEIA364MIL-STD-810F简体中文版本,美国军yong标准,基本上国内和国外的环境测试标准……3.温度试验具体分类:高温试验本试验是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。
低温试验本试验是用来确定产品在低温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于低温的温度和曝露持续时间。 上海专业的第三方检测实验室天梯检测!
一体式触控机测试
测试项目:
温湿度循环试验,高低温交变试验
测试条件:
温湿度循环试验
工作状态:通电
初始脱水:55℃,相对湿度≤20%RH
时间:24h
高低温交变试验
工作状态:通电
高温:70℃
低温:-10℃
循环数:
10次
试验目的
外观项目:测试结束后样品外观是否正常,结构件与控制元件完整,有无无机械损伤。
功能项目:测试后基本功能正常。
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为客户提供准确,可靠,公正的检测服务。医用器具检测分析
温度冲击温度冲击,温度冲击测试,温度冲击实验,高低温冲击,高温低温冲击1.温度冲击概述冷热冲击试验箱(也叫温度冲击试验箱)是用来测试材料结构或复合材料,在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度,藉以在短时间内试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害,确认产品的品质.适用的对象包括电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业及**工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化。
温度冲击试验标准GB/T2423.22-2012试验N:温度变化GB-T10592-2008高低温试验箱技术条件GJB150.3-1986军yong设备环境试验方法--高温试验GJB360A-96电子及电气元件试验方法 医用器具检测分析
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